ウィスカ試験規格 各種国内規格、国際規格のIEC60068-2-82、JEITA ET-7410、JEDEC JESD201のウィスカ試験規格試験を承ります。その他にもさまざまなお客様のご要望の環境条件に合わせて、適切なテスト条件をご提案いたします 主な対応規格 規格／試験名 試験項目 ウィスカ長さ 判定基準 室温 高温高湿 温度サイクル 室温かん合 JIS C 60068-2-82 IEC60068-2-82 電気・電子部品の 試験方法 30 , 60% 25 , 50% 4000h 55 , 85% 2000h-40 ～8 キーワード ウィスカ，めっき，実装，高温高湿試験 ウィスカ とは(1) ウィスカ（Whisker）とは，めっきやはんだから発生する結晶性の繊維長物である。歴史的には16 世紀ごろから硫化銀(Ag2S)のウィスカ成長が知られていたと言われて.
ウィスカ評価試験 目的 半導体デバイス及び電子デバイスの端子金属表面(メッキ層)に発生するひげ状の結晶が成長して短絡に至る故障モードに対する信頼性を評価します。 方法 応力が発生するメカニズムにより、5つのモードが存在します ウィスカが発生・成長する原因や環境、評価試験の方法、観察・評価における課題解決について解説。キーエンスが運営する「マイクロスコープ拡大解析事例」では、各業界・分野における従来の顕微鏡での観察・解析・測定を変える最新事例を紹介します
このウィスカ発生トラブ ルの防止を目的に日本提案で2007年にIEC 60068-2-82電気・電子部品のウィスカ試験 方法を制定した（JISでは、JIS C 60068-2-82として制定） JIS C 60068-2-82:2009 環境試験方法−電気・電子−第2-82部：試験−試験XW1：電気・電子部品の ウィスカ試験方法 注記 対応国際規格：IEC 60068-2-82:2007，Environmental testing−Part 2-82: Tests−Test XW1: Whiske 【ウィスカ信頼性試験】 ウィスカとは、金属表面(メッキ層)に発生するひげ状の結晶が成長する現象で、 ZnメッキやSnメッキで発生する事例がよく知られており、大きく成長すると端子間 等を短絡させてデバイスや機器類を故障に至らせます 試験を行う上で、JIS規格（日本）を参考にされる方も多いのではないでしょうか。ここでは、評価対象ごとに国内外の環境試験規格を紹介しています。それと共に、弊社対応製品も参考として記載しました。今後、掲載以外の規格についても一覧にしていきたいと考えておりますので、ご意見. 亜鉛のひげ対策してますか？ウィスカ対策めっき（富田螺子株式会社）のカタログ無料ダウンロードページです。｜ ねじのウィスカ対策ゼロウィスカ 【ウィスカ対策】 近年、亜鉛めっきでもプリント配線板など、電子部品の高密度な搭載により、ウィスカによる短絡事故が増えています
外部応力型ウィスカの試験方法およびメカニズム解明 気賀智也웬，浅井 正웬，水口由紀子웬웬，村上洋介웬웬，田中伸史웬웬，冨谷茂隆웬웬 웬ソニーイーエムシーエス 幸田テック(〒444-0194 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入1 ばウィスカ検出1 マス(カウント1)の場合は，ウィスカ発生 率＝1 マス/1920 マス＝0.05 と計算される． 2.7 腐食率の測定 ウィスカ観察用とは別に準備して環境試験にかけた基板 を，導体に対して垂直方向に切断し樹脂埋め研磨した．金
12 ウィスカ確認試験 種々の環境でのウィスカ発生の確認 13 色調変化 色差計(JIS Z8729) 、光沢度計(JIS Z8105) 14 耐熱性試験 電気炉 15 引張試験 YS、TS、EI、m値、r値、BHおよびAI 16 組織観察 エッチング 17 曲げ試験(JIS K691 フロー、結晶方向などのウィスカ軽減手法の効果について、業 界内で矛盾するデータが存在することです[5,6]。2002年、TIでは無光沢SnメッキのICについてウィスカ評価を 行いました[7]。この研究では、ウィスカ試験の結果は予想に 耐指紋性試験 人工指紋液、JIS指紋液、ワセリン塗布法による外観変化 (10) 導電性試験 表面抵抗4深針法、表面抵抗2深針法、層間抵抗 (11) 帯電性試験 静電気帯電量 (12) ウィスカ確認試験 種々の環境でのウィスカ発生の確認 (13 ゼロウィスカめっきを導入でウィスカ対策始めませんか？ウィスカ対策には、ウィスカを発生させる恐れのある電気亜鉛めっきを排除することが最も近道です。ゼロウィスカめっきの事例多数紹介中です詳しくは特集ページをチェッ
ウィスカとは 金属表面に発生するひげ状の組織。 真正ウィスカ（真性ウィスカ）は、母材金属と同じ成分の単結晶が根元から成長したものであり、錫や亜鉛めっきから発生することが知られている。 非真正ウィスカ（非真性ウィスカ）は化学変化を伴って成長するウィスカのことで、代表的な. ウィスカ（Whisker）とは、金属表面に針状やノジュール状の金属単結晶が自然成長により成長する現象であり、SnめっきやZnめっきから発生することが知られています。問題としては電子回路間にウィスカが成長し、これによりショート・短絡が起こることなどが挙げられます Sn-Cu めっきコネクタにおけるウィスカ対策とその効果 コネクタの鉛フリー化に伴い、新たに嵌合時にコンタクト接点部から発生するウィスカが問題となっている。このウィスカの抑制を目的として、 Sn-Cu めっきを用いて各種試料を作製しウィスカ発生状況の調査を行った — 41 — Vol.62, 1,2011 41 Snめっきのウィスカ成長に及ぼす恒温恒湿試験による腐食雰囲気の影響 日野 a 実,*，村上 浩二a，水戸岡 b豊a，村岡 賢a，高見沢政男 a 岡山県工業技術センター（〒7 01︲296 市北区芳賀53 ） b オーエム産業 （〒 70 ︲9 1岡山県 市北区野田3 84 Jedec ウィスカ 規格 ウィスカ評価試験 : 富士通クオリティ・ラボ - Fujits 当社では、国内規格（JIS, JEITA）、国際規格（IEC, JEDEC）に準じたウィスカ評価試験を行っております。お客様がお困りの評価試験項目、観察箇所の選定についても.
ウィスカチェック試験｜電子部品のウィスカ試験の規格である JEITA ET-7410 に準拠して、環境試験にてメッキやはんだに温度ストレスを与え、光学顕微鏡もしくはSEMにてウィスカの発生の有無・長さの測定を行うサービスを実施しております コネクター・ハーネス信頼性評価 コネクター・ハーネス信頼性評価 コネクターは、電子機器や電子モジュール、実装基板を接続するために使用されます。携帯端末・カーナビ製品の普及拡大で小型・薄型化に対応した高速・多機能対応のコネクターが増えています 亜鉛ウィスカとは 長さ数mm、直径約2µmの亜鉛のヒゲ状結晶。経時的に成長する。 1.発生防止: ①シアン化浴を採用 ②独自のめっき条件を確立 ③ウィスカ対策に適したベーキング処理 2.脱落防止: クリアコーティン
ゼロウィスカSは内部応力10Mpa程度を実現!亜鉛ウィスカが発生しない新しい技術です。 ※ウィスカ発生促進試験2000時間クリア ウィスカを発生させる内部応力がない為、ウィスカは永久に発生せず、電子機器等の品質安定化に大き JIS規格、JEITA規格等各種はんだ試験（はんだ付け性試験、はんだ耐熱性試験、はんだ接合強度試験、ウィスカ（ホイスカ）試験、電極食われ性評価）を行っています Q: 環境試験後の基板を宅急便で送付して、ウィスカの発生の有無確認・写真撮影だけを依頼することはできますか？ A：輸送中の振動・衝撃でウィスカが欠落する可能性がありますので、環境試験から弊社にて実施することをおすすめしております Snウィスカ試験文書を提案。 温度と湿度を試験。 黄銅基体の光沢Sn、Cu基体のマット・Sn調査。 フェーズ3 評価：（2003－2004） 試験法の確認と提案。 短期（1月）と長期（1年）の比較 JEDEC Snウィスカ規格へ 反映.
信頼性試験から観察、3次元測長までご支援します ウィスカは必ずしも直線的に成長しないために3次元的な長さを測定することが必要です。 デジタルマイクロスコープでは深度合成し、ウィスカの成長を3次元的に評価する事が可能. 試験方法をNP提案し、今回承認されました。この提案 は日本溶接協会 はんだ微細接合部会で高機能JIS開発 テーマとして実施され、JIS Z 3285として規格化され たものをベースにIECへの展開を図ったものです。電気・電子部品のウィス ホーム 産業標準化とJIS 作業計画及び作成状況 作業計画及び作成状況 作業計画・作成状況 改正 電子技術 環境試験方法―電気・電子―第2-82部：試験―試験 XW1―電気・電子部品のウィスカ試験方法 1 一般社団法人 電子情報 b.
12. JEITA「ウィスカ試験方法研究会」-低温実装でのウィスカ発生検証 13. JEITA「サーマルマネジメント標準化検討」-電子機器実装におけるサーマルマネジメント 14. JEITA「接合耐久性試験方法」-はんだ接合耐久性に関わる試験方法 JIS Z 3232に規定するH60A、H63Aまたはこれと同等の共晶組成のはんだ浴を250±5 に保持し、試験片を3秒間浸せきする。 c） 試験片を取り出して、余分のはんだを軽く振り切り、空冷する。 6. めっき前の応力除
ウィスカ試験結果 (1) 供試品 鉛フリー外装めっきを形成する製品を試験対象とし、めっき母材、下地めっき、及び 外装めっき工法（電気めっき、溶融めっき）の種類毎に、供試品を選択しました。 (2) 判定基準 JESD201A Class 2、1、1A の. 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 162 MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound 2 ＜試験装置＞ ＜ウィスカ 評価方法＞) ウィスカ評価方法及びウィスカ評価用試験装置 (ja. 写真のとおり、塊状の錫ウィスカが検出されているが、針状のウィスカの発生が抑制されて目的を達成していることが明らかになっている。 一方、本発明の超音波照射を行わないで、上記と同様に大気中に放置した場合は、図3に示すように大量の針状ウィスカが発生している
試験片が1 往復する毎に試験片の下側から押し当てた摩耗輪が0.9 ゜ずつ回転します。常に新しい摩耗面が試験片を摩耗するので、摩耗粉によるすべりが発生せず試験再現性が良く、摩耗回数と摩耗量の直線性に優れていま 【課題】ウィスカの発生及び成長を促進して評価時間を短縮できるウィスカ評価方法及びウィスカ評価用試験装置を提供する。【解決手段】ウィスカ評価方法は、評価対象である試料を試験槽内に配置する工程と、前記試験槽内を所定の酸素量、100 以上の設定温度、及び所定の設定湿度に調整. 信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、 ウィスカ有無の判定 を行います。 基板中のどの部品、どのピンにウィスカ が発生しているか検査員が逃さず観察します! 外観観察でウィスカが検出されたらデジタルマイクロスコープで.
JIS規格番号からJISを検索 JIS番号は、半角英数でご入力下さい（アルファベットは大文字）。例 A1234、B5668 前方一致検索が可能です。 参考リンク※日本産業規格(JIS)C部門における一部規格の規格番号の切替えについて（別ウィンドウでリンク ウィスカ対策メッキの特長 特長1 きびしい条件下で性能を確認 一般的な促進試験の約7倍の促進時間（500時間）で検証し、ウィスカの発生は見られませんでした。 特長2 高い耐食性 耐食性の高い通常の電気亜鉛メッキと同等の耐食性能を有します D B A Fig.2 はんだ断面腐食率 3．試験結果 3.1. 環境条件によるウィスカの発生 ハロゲン入りフラックスを用いたディップにおける、 3つの環境条件によるウィスカ発生開始時間をまとめる とFig.3 になった。 0 100 200 300 40
ウィスカ対策対応品も取り揃えています。 耐震性能 OP2システムは、（一社）公共建築協会が規定する評価基準による振動試験の結果、所定加速度1.0Gに対して異常なく、その安全性が証明されました ウィスカが発生していないかをチェックする「ウィスカ評価試験」には、マイクロスコープによる観察が重要視されます。ウィスカを放置してしまうと、徐々に大きくなったウィスカが、電子機器などに短絡回路を形成し、機器の故障・破損などにつながることがあります 三ツ矢では、各種産業分野で使用される機能めっきに関する課題の解決、新技術の開発に多くの実績がございます。このページでは、ウィスカ発生対策の機能特性を持っためっきについてご紹介しています。めっきに関することは何でもご相談ください 信頼性試験結果 製品名： S-24CS02AFJ-TxH-U 搭載パッケージ： 8-Pin SOP(JEDEC) No. 試験名 試験条件 時間 ウィスカ 1 (室温保存) Ta=30 C, RH=60% 4000h 0/6 ウィスカサイズが 40μ m 以下 であること 14 ウィスカ 2 (温度. ウィスカ対策 合金めっきの検討 ウィスカ対策 （Sn系めっき） snplating 提案例（2）：合金めっきの検討 Snめっき皮膜中に第二金属を添加する方法もウィスカ抑制または、はんだ濡れ性改善の為の有効的手法と考えられています。 Fig.2 に.
ルネサスエンジニアリングサービスの受託試験『ウィスカ評価試験』の技術や価格情報などをご紹介。電子部品の端子の狭ピッチ化等により再び注目される故障モードに対する信頼性試験を実施!。イプロスものづくりではその他受託サービスなどもの技術情報を多数掲載 ウィスカ評価試験を行う際には、マイクロスコープが活躍します。金属表面にメッキを行った場合、メッキ皮膜表面にひげ状の金属結晶が発生することがあり、この金属結晶を「ウィスカ (Whisker)」と呼びます。ウィスカが発生しているのに放置してしまうと、たとえば電子機器の配線間に短絡. その審査は、JAFAが定めた試験機関による試験データー（フリーアクセスフロア試験方法「JIS A 1450：2015」に基づくフリーアクセスフロアの性能評価2015.10を適用）や品質管理チェック表他をもとに、外部有識者審査員により行わ JERG-1-009-HB001 1 1. 総 則 【JERG-1-009 ロケット機器用鉛フリー部品適用工程標準の位置付け】 ロケットや人工衛星には、数多くの電子回路が搭載され、その実装に鉛含有はんだ付けが施されてい る。一方で、欧州RoHS 指令に端を.
ウィスカ はんだ ウィスカ評価試験 ウィスカ (Whisker)と は、メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のことです。これが原因となり、隣接する配線が短絡したりすると、信号不良が発生し電子機器が正常に動作しなくなることがあります D B A Fig.2 はんだ断面腐食率 3．試験結果 3.1 文献「ウィスカ成長メカニズムと試験方法」の詳細情報です。J-GLOBAL 科学技術総合リンクセンターは研究者、文献、特許などの情報をつなぐことで、異分野の知や意外な発見などを支援する新しいサービスです。またJST内外の良質なコンテンツへ案内いたします 本講演では、Snウィスカ現象とその抑制に関する基礎事項の修得を目的に、ウィスカ問題の背景と歴史、最近の事例、加速試験方法の現状などを紹介する。特に、室温放置で発生するウィスカの発生・抑制機構の解明と、簡易・低コス Snウィスカが典型的におきる温度範囲－55 ≦T≦85 では支配的拡散機構は粒界拡散が期待される。 従ってSnウィスカは粒界拡散で制御される。もし系がピン留めされていると拡散速度は空孔の流束で制限される 【発明の名称】 ウィスカ評価方法及びウィスカ評価装置 【発明者】 【氏名】竹内 文代 【氏名】作山 誠樹 【要約】 【課題】ウィスカ評価方法及びウィスカ評価装置に関し、電子部品などに使用される鉛フリーのめっき、例えば、Sn或いはSn系合金めっきについて、ウィスカが係わっている品質.
特許請求の範囲 【請求項1】 強化材としてホウ酸アルミニウムウィスカを所定の形状に成形した後、軽金属溶湯または軽金属合金溶湯を含浸させる軽金属基複合材料の製造方法であって、該ホウ酸アルミニウムウィスカ表面にγ－アルミナを形成し、さらに該γ－アルミナの上に金属酸化物また. すずめっき膜からのウィスカによるショート障害 101 例28 半導体端子部からのウィスカ 102 例29 黄銅にすずめっきした際の亜鉛の拡散によるウィスカの発生. JAFA 性能評価認証制度事業がスタート 2019年度6月JAFA総会において標記認証制度が決議され、本年10月より認証品が市場に出荷スタート予定となります。 本制度はフリーアクセスフロアの性能に関する表示方法を明確にすることによって、ユーザーの製品選択の利便性と、製品の信頼性向上を目的.
ウィスカとは結晶表面からその外側に向けて主に髭状に成長した金属結晶です。主にスズメッキに多く見られますが、亜鉛やその他の金属で発生することが知られています。 スズメッキ直後は正常なめっき表面でも、部品を製品に組み込んだ後に、ウィスカが成長し、問題を起こすことが知ら. このサイトに登場する用語や語句などを解説。キーエンスが運営する「マイクロスコープ拡大解析事例」では、各業界・分野における従来の顕微鏡での観察・解析・測定を変える最新事例を紹介します エコトリオ ® では合金めっき構造になっているので、ウィスカの発生がほとんど無く安心してご使用いただけます。 エコトリオ ® にはブリキで発生する大きなウィスカは見られません。 （経時促進条件：60 90％ RH 2,000時間
電子部品・基板部品 - はんだ、メッキでウィスカの評価を皆さんしていると思われますが、どういった条件でどのような評価方法をとっていますか？できれば教えていただきたいです。 私のほうでは温度85 湿度 3 1.1 錫ウィスカの歴史 化学反応によって生じる非真性（または反応）ウィスカに大別される注1）。真性 ウィスカの代表的なものとしては，図1.1に示すような，錫，亜鉛などの低融 点金属から成るものが有名である。 非真性（または反応）ウィスカの代表的なものとしては，VLS（Vapo
文献「張力負荷下におけるアガロースヒドロゲル内のセルロースナノウィスカの再配向」の詳細情報です。J-GLOBAL 科学技術総合リンクセンターは研究者、文献、特許などの情報をつなぐことで、異分野の知や意外な発見などを支援する新しいサービスです
信頼性試験結果 製品名： S-93C66CD0H -T8TxU3 搭載パッケージ： 8-Pin TSSOP No. 試験名 試験条件 時間 ウィスカ 1 (室温保存) Ta=30 C, RH=60% 4000h 0/6 ウィスカサイズが 40μ m 以下 であること 14 ウィスカ 2 (温度 0/6. 5．ウィスカ対策 粉体塗装では電気亜鉛メッキとは違いウィスカが発生しません。クリーンな環境を求められる場所での防錆には、導電粉体塗装によるウィスカ対策が有効です。 5．美肌 試験分析および装備活用支援 電装試験 自動車用電装部品品質認証 AEC & ES/MS規格評価 AEC-Q seriesは車載電子部品評議会（Automotive Electronic Council）において自動車に適用される電子部品に対する最小限の信頼性評価の.
酸化亜鉛ウィスカの製造装置および製造方法 発行国 日本国特許庁（JP） 公報種別 公開特許公報（A） 公開番号 特開平6－92797 公開日 平成6年（1994）4月5日 出願番号 特願平4－244422 出願日 平成 4章 錫ウィスカはこうして発生する : 錫の基本的性質 錫ウィスカの成長メカニズム 金属間化学物成長による発生、成長 温度変動環境における発生・成長 高湿環境での発生、成長 機械的負荷による発生、成長 5章 錫ウィスカの評価試験 依頼試験手数料（基本額） こちらをご覧ください 公益財団法人JKA補助機器(競輪補助物件) FEオージェ電子分光分析装置による分析例 亜鉛めっき上に発生したウィスカを分析しました。直径1μm未満のウィスカ部分のみを分析し、その構 材料試験技術研究会 人気論文 論文 著者 SiCウィスカ強化アルミニウム合金の高温引張試験 元データ 材料試験技術研究会 著者 野崎 峰男 兵庫工技センター 福地 雄介 兵庫県立工業技術センター 福地 雄介 兵県工技センター 沖田 耕三. 外部応力によるコネクタウイスカ試験方法（その2） 藤野 秀人 , 銅谷 明裕 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 20(0), 215-217, 200
2024Al合金にSiCウィスカを体積含有率で22%混合させたAl基複合材料(FRM)と比較のためベース材料のディスク試験片に、S45C鋼のピン試験片(HV=320)を組合せて、温度と湿度を制御した大気中とアルゴンガス中でピン・ディスク摩耗試験を行い、次の点が明らかになった。1.2024Alは初期にシビヤ摩耗が. また、ウィスカの発生・成長の抑制効果のあるめっき液・めっきプロセス技術において日本企業の技術水準は世界の先端的レベルにあるにもかかわらず海外への発信力が弱いため、ウィスカ抑制技術のディファクトを海外企業に握られているの トップページ > プリント基板用端子 > 鉛フリー半田対応 > 評価試験（3）ウィスカ発生試験 結果 3－1．目的 材質別にSnメッキのウィスカ発生を検証する。 3－2．試験方法 恒温恒湿試験 試験条件：温度85 湿度90% 500 時間.
メッキ - メッキは殆ど分かりませんのでご教授をお願いします。 ある顧客より電解ニッケルメッキ表面からウィスカが発生しないのか？、との質問を頂きました。色々と調べましたが亜鉛やスズのウィスカに関す PS48BR-600-LSP Sn-3.2Ag-.5Cu-4.0Bi-3.5Sb-Ni-Co 高耐久ソルダペースト 設置環境 冷熱サイクル温度条件 エンジンルーム エンジン直載 機電一体化 0 20 40 60 80 100 0 20 40 60 80 100 0 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 断荷重. プロジェクトの紹介 5 学科別 開発メンバーの割合 学年別 開発メンバーの割合 開発メンバー総人数： 76 名 人 15 宙 宇 人 33 械 機 人 17 気 電 人 11 他 の そ 部 学 1 年 39 人 部 学 2 年 17 人 部 学 3 年 14 人 部 学 4 年 4 生 学院 大 人 2 ウィスカを永久に発生させないめっき技術のご紹介 ねじのウィスカ対策ゼロウィスカ 【ウィスカ対策】 近年、亜鉛めっきでもプリント配線板など、電子部品の高密度な搭載により、ウィスカによる短絡事故が増えています。 ねじ部品もウィスカへ
接合分野 : 環境調和を実現する実装技術の推進 世界の産業を牽引する日本のエレクトロニクスや自動車には、環境調和性が強く望まれています。当研究室では、鉛フリーはんだ付け技術に早くから注目し、高信頼性を実現する接合材料を開発するとともに、接 バッテリパックの特性試験、安全性試験 特性試験(サイクル試験、温度／レート特性)、サイクル寿命試験、安全性試験(保護回路検証、セル安全性試験JIS C 8712準拠) LCD、タッチパネルの調査、故障解析、評価、信頼性試験、特 ウィスカであることを確認しました。現在も様々 な条件でウィスカの発生試験と観察を継続してお ります。ご興味のある方はご連絡下さい。（電子技術研究室 伊藤 治彦） TEL（052）654－9936 研究報告 鉛フリーめっきか
2019/07/05 / テクニカルレポート ALD(原子層堆積)超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開 〜〜 PICOSUN JAPAN(株) 八尋 大輔 氏 4. ALDによるウィスカ防止 すず合金によるウィスカは、1940年代からエレクトロニクスの. 針状ウィスカの発生および成長のメカニズムは完全には解明されていないが、めっき層中に蓄積された内部応力が一因であるとの考えから、めっき層の内部応力を除去することで針状ウィスカの発生を抑制しようとする提案がなされており、特 *1 JIS D0205 自動車部品の耐候性試験方法 *2 CIE Publication No.85 1st Edition(TC2-17) 日本の太陽光の年間放射露光量 波長（nm） 構成比（％） 放射露光量（MJ/m 2 ） 300～400 6.8 306 400～700 44.6 2,007 700～3,000 48.6. [NP技報 第23号] アルミ電解コンデンサのタブリードのウィスカ 表紙の写真は、アルミ電解コンデンサのタブリードにおけるウィスカの電子顕微鏡写真です。 タブリードには、錫とアルミが混在した溶接部があり、この部位から成長する錫ウィスカは、わずか2 ～ 3 ヶ月で100μm 程度にまで成長し.
